采用陶瓷基板和特殊共晶技术实现更低的热阻、更好的散热以及更高的可靠性；焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动。独特的光学透镜，朗伯形貌发光，使得客户更容易进行二次配光。蓝宝石倒装芯片，荧光粉喷涂工艺，特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：5.0mmx5.0mmx3.0mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =85 ℃，IF=700mA@12V) | |||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | |||
| J4 | K2 | K4 | M2 | ||
| 1120 | 1200 | 1290 | 1380 | ||
| 6500 | 70 | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ||
