TG3采用陶瓷基板导热系数高，特殊共晶技术使其具有低热阻的特性，散热性能良好，可靠性高；焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动。独特的光学透镜，朗伯形貌发光，使得客户更容易进行二次配光。
蓝宝石倒装芯片，荧光膜片工艺，特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.3mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | ||||
| 常规色温/K | 典型 显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | ||
| S4 | S5 | S6 | ||
| 170 | 180 | 190 | ||
| 3000 | 70/80 | ● | ● | |
| 3500 | 70 | ● | ● | |
| 4000 | 70/80 | ● | ● | |
| 5700 | 70 | ● | ● | |
| 6500 | 70 | ● | ● | |
