XG蓝光产品系列采用陶瓷封装，导热系数高，散热性能良好，可靠性高，同时运用了硅衬底垂直结构芯片，光指向性强，且热电分离设计和120°发光角度使应用更灵活多样。
采用陶瓷基板材料实现高导热，优化设计的陶瓷基板的电路，散热面积大
采用特殊的焊接工艺，热阻低，可靠性高
LED发光角度为120°
装配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大1000颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=700mA) | ||||||
| 项目 | 主波长 | 光通量 (lm) | PPF | PPE | ||
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | 典型值 | 典型值 | ||
| Blue | 450-475nm | 1300 mw | 1500 mw | 1600mw | 5.47μmol/s | 2.71PPF/W |
下一篇：M3/M4
上一篇：XG-Photo Red 3W
