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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
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TN采用陶瓷基板导热系数高,特殊共晶技术使其具有低热阻的特性,散热性能良好,可靠性高;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。
蓝宝石倒装芯片,荧光膜片工艺,特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.31mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度:120°
包装:最大1000 颗/卷
电性参数:Electro Characteristics (T solder pad =85 ℃,IF=1050mA) | ||||||
常规色温 Normal CCT/K | 典型显指 Typ.Ra | 亮度等级Flux Rank / 最小光通量min Flux (lm) | ||||
V3 | V4 | V5 | V6 | V7 | ||
420 | 440 | 460 | 480 | 500 | ||
6500 | 70 | ● | ● | ● | ||
5700 | 70 | ● | ● | ● | ||
5000 | 70 | ● | ● | ● | ||
4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
3500 | 70 | ● | ● | ● | ||
3000 | 70 | ● | ● | ● | ||
2700 | 70 | ● | ● | ● |
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