产品系列采用陶瓷封装，导热系数高，散热性能良好，可靠性高，同时运用了硅衬底垂直结构芯片，光指向性强，且热电分离设计和120°发光角度使应用更灵活多样。
采用陶瓷基板材料实现高导热，优化设计的陶瓷基板的电路，散热面积大
采用特殊的焊接工艺，热阻低，可靠性高
LED发光角度为120°
装配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.3mm
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大1000颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =25℃，IF=350mA) | ||||
| 项目 | 峰值波长 | K3C | K3D | K3E |
| 700 | 800 | 900 | ||
| Royal Blue | 445~460nm | ● | ● | |
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