CSP或将成为未来市场的重中之重
技术峰会
6月10日下午13：10-16:30，2017阿拉丁论坛-技术峰会：光源器件技术的发展与市场化，在光亚展B展区8号会议室南厅顺利举行。公海船赌博光电副总裁梁伏波在现场发表主题为：大功率光源封装发展的主旨演讲，就LED封装技术及发展和公海船赌博光电LED封装“四美”之一的CSP技术特点和市场应用做分享。
LED封装技术发展及分类
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
芯片级封装（CSP）技术介绍
CSP LED=(<1.2X)倒装芯片尺寸+芯片级封装工艺
CSP LED 需要倒装芯片架构的突破，发光角度可以通过结构设计达到客户要求。
从单芯片大功率LED封装形式到多芯片LED大功率封装形式，公海船赌博光电在整个发展过程中都有浓墨重彩的一笔。
NICHIA预测目前所有的1W及以上大功率封装产品未来都有机会被CSP取代。
公海船赌博光电CSP技术特点：
1.热阻低；
2.可靠性大幅度提高---热膨胀后失效风险低；
3.亮度高且为单面出光；
4.高光密度。
这些既是技术难点也是技术特点。
公海船赌博光电CSP产品与一般封装形式不同，因无固晶层缺陷和支架的热阻影响，整个CSP光源热阻不足1k/w；产品采用特殊的复合材料结构设计，将降低因贴装基板膨胀系数偏大引起光源失效的风险。
五面发光CSP，大约有28%的光朝基板方向发出。
反射油墨的面积及反射率严重影响光通量。
单颗测试光效高，多颗同时使用光损大。
CSP应用市场讨论
1.消费电子：手机闪光灯、电视背光
2.车灯：汽车大灯（含矩阵）
3.户外照明：路灯、隧道灯、投光灯
4.高密度COB、可调色温模组
演讲过后，论坛嘉宾对大家的提问进行逐一解答，主要针对未来市场上光源器件的发展和研究方向。
中国照明电器协会半导体照明委员会主任唐国庆先生，预感未来市场上CSP将成为重中之重。对公海船赌博光电能够从外延到芯片和封装，形成自己的产业链模式，表示肯定和赞赏。包括UV-LED技术转化为产品并在市场上的大量应用，像美甲固化和工业固化，给人们的日常生活需求带来实实在在美的享受。
